日本光学会 光設計研究グループ 第70回研究会「光加工の最新動向」

概要

日時

2021年8月27日（金）13：00～17：00

場所

オンライン開催（zoom）

プログラム

・（仮）「レーザー加工とサイバーフィジカルシステム」小林洋平（東京大学）
・「深層学習による補償光学を用いたレーザー加工」長谷川 智士（宇都宮大学）
・「DUV光マスクレス露光機の開発」渡邉陽司（ニコン）
・「金属レーザー積層造形の先端技術」京極秀樹（近畿大学）

参加費

光設計研究グループ個人会員：3,000円，光設計研究グループ学生会員：無料，日本光学会会員および光設計研究グループ賛助会員企業：6,000円，一般：8,000円，日本光学会学生会員：1,000円，学生一般：1,000円

申し込み方法

氏名（フリガナ），所属，住所，TEL，E-mail，参加区分（参加費参照）を記載して，三菱ケミカル(株)／入江菊枝，E-mail（k70reg@opticsdesign.gr.jp）まで申し込む。