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日本光学会 光設計研究グループ 第70回研究会「光加工の最新動向」

概要

日時
2021年8月27日(金)13:00~17:00
場所
オンライン開催(zoom)
プログラム
・(仮)「レーザー加工とサイバーフィジカルシステム」小林洋平(東京大学)
・「深層学習による補償光学を用いたレーザー加工」長谷川 智士(宇都宮大学)
・「DUV光マスクレス露光機の開発」渡邉陽司(ニコン)
・「金属レーザー積層造形の先端技術」京極秀樹(近畿大学)
参加費
光設計研究グループ個人会員:3,000円,光設計研究グループ学生会員:無料,日本光学会会員および光設計研究グループ賛助会員企業:6,000円,一般:8,000円,日本光学会学生会員:1,000円,学生一般:1,000円
申し込み方法
氏名(フリガナ),所属,住所,TEL,E-mail,参加区分(参加費参照)を記載して,三菱ケミカル(株)/入江菊枝,E-mail(k70reg@opticsdesign.gr.jp)まで申し込む。

問い合わせ:(株)ニコン 光学本部/槇田 歩

E-mail:k70@opticsdesign.gr.jp
URL:http://www.opticsdesign.gr.jp/

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