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応用物理学会・次世代リソグラフィ技術研究会(分科会)ワークショップ(NGL2019)

概要

日時
2019年7月4日(木)~5日(金)
場所
東京工業大学大岡山キャンパス蔵前会館(〒152-0033 東京都目黒区大岡山2-12-1)
プログラム
【7月4日(木)】
・【基調講演1】「中国製造2025の行方」金 堅敏(富士通総研)
・【基調講演2】「半導体ストレージの未来を拓くプロセス技術」橋本耕治(東芝メモリ)
・【基調講演3】「AI/IoT時代における脳型デバイスのパッケージング技術」折井靖光(長瀬産業)
・【セッション1】光リソグラフィ・先進微細加工技術
・【セッション2】DSA・レジスト材料
・【セッション3】ポスター(ドリンク軽食付)
【7月5日(金)】
・【SPIE Frits Zernike 賞受賞記念講演】「EUVはいかにしてリソグラフィになった?か。露光装置の歴史より」鈴木章義(コンサルタント)
・【セッション4】ナノインプリント
・【セッション5】EB(検査・マスク技術)
・【セッション6】EUVL
参加費
(6月14日以前申し込み)主催・協賛団体会員/学生:3,000円,一般:18,000円
(6月15日以降申し込み)主催・協賛団体会員/学生:4,000円,一般:20,000円
申し込み方法
下記URLから申し込む
https://annex.jsap.or.jp/limesurvey/index.php/277712/lang/ja/token/k62ymiz7i3492cn

問い合わせ:NGL研究会事務局

E-mail:ZXF10453@nifty.com
URL:http://annex.jsap.or.jp/NGL/

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