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応用物理学会 先進パワー半導体分科会 第14回研究会「《システムメリット引き出す技術群》次世代半導体パワエレ・アリーナに続々登場!~高周波駆動,受動部品,回路実装開発に勢い~」

概要

日時
2019年5月20日(月)~21日(火)
場所
横浜文化情報センター6階(〒231-0021 神奈川県横浜市中区日本大通11)
プログラム
【5月20日(月)】白熱教室!専門家セミナー
0.「開会の挨拶」谷本 智(世話人代表)
1.「ワイドギャップ化で何が変わるか-SiCを中心として-」松波弘之(京都大学)
2.「ワイドギャップ半導体デバイスを“活かす”ための技術開発」中原 健(ローム)
3.「~しっかり学ぼう~電動車モータの基礎とドライブ技術」赤津 観(芝浦工業大学)
4.「~放熱を科学する~パワーモジュールのサーマルマネージメント」畠山友行(富山県立大学)
【5月21日(火)】招待講演&ポスターセッション
[招待講演 セッションA]
1.「~パワードウェアが働き方を変える~次世代パワー半導体に期待すること」藤本 弘道(ATOUN)
2.「~航空機は電動化の時代へ~軽量高信頼パワーエレクトロニクスに期待」吉田裕一(中菱エンジニアリング)
3.「~高耐圧SiCデバイスでトランスの絶縁機能代替~トランスレス交流車主回路システムの研究」福田典子(鉄道総合技術研究所)
4.「高周波小型電力変換器に適した次世代パワーエレクトロニクス用リアクトルコア材料」仲野 陽(アルプス電気)
5.「高信頼・高熱伝導銅貼りSiN絶縁基板~銅貼りSiN基板の現状と将来~」濱吉繁幸(日立金属)
[招待講演 セッションB]
7.「~信頼性も性能もアップ~銅素材を用いた次世代次世代パッケージ技術」藤井芳雄(新日本無線)
8.「高周波ソフトスイッチング回路の開発~ MHz級高効率変換回路の実現にむけて~」関屋大雄(千葉大学)
9.「電力変換器のコモンモードノイズの発生と抑制法」松嶋 徹(九州工業大学)
10.「21世紀の電力インフラを支えるパワー半導体の実施例~太陽光,風力,スマートグリッド,直流送電まで~」嶋田隆一(筑波大学)
11.「閉会の挨拶」大谷 昇(分科会幹事長)
定員
220名
参加費
(テキスト代・消費税込)先進パワー半導体分科会会員:3,000 円,一般:5,000円,分科会会員学生および一般学生:1,000円 当日会場にて支払う。
締め切り
5月15日
申し込み方法
下記URLから申し込む。
https://annex.jsap.or.jp/limesurvey/index.php/947976/lang-ja

問い合わせ:日産アーク/谷本 智

TEL:046-867-5118
E-mail:s-tanimoto@nissan-arc.co.jp
URL:http://annex.jsap.or.jp/adps/pdf/kenkyuukai14.pdf

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