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応用物理学会 先進パワー半導体分科会 第11回研究会「-次世代パワーデバイスは実用期へ-普及ささえる適用技術・周辺技術,百花繚乱!」

概要

日時
2018年7月19日(木)9:55~17:05(展示会9:30~16:00)
場所
大阪大学吹田キャンパス医学部・銀杏会館 阪急・三和ホールおよび会議室(〒565-0871 大阪府吹田市山田丘2-1)
プログラム
【招待講演】
1.「開会の挨拶」中村 孝(世話人代表)
2.「燃料電池車向け電力変換器の開発~クラリティFUEL CELL搭載SiC昇圧コンバータ~」中村弘道(本田技術研究所)
3.「電動車パワーエレクトロニクスの現状と展望~LEAF,NOTE/SERENA e-powerインバータ技術と次世代デバイスへの期待~」奥山祐加(日産自動車)
4.「高度化・高精度化するパワーエレクトロニクス放熱設計~過渡熱抵抗解析の重要性~」篠田卓也(デンソー)
5.「次世代半導体を用いた新しい高速・高周波スイッチング技術~電力変換器の高密度化に貢献~」末永豊昭(京三製作所)
6.ポスターセッション
7.「SiCパワーデバイスの技術動向と応用技術」山田順治(三菱電機)
8.「高密度パワーモジュール~次世代半導体の価値を惹き出すパッケージ技術~」池田良成(富士電機)
9.「パワー半導体向け高耐熱はんだ接合技術の開発」池田 靖(日立製作所)
10.「~SiC, GaNのニーズに応える実装技術~使用温度域を高温まで拡張させた高信頼モールド樹脂」遠藤 将(住友ベークライト)
11.「閉会の挨拶」大谷 昇(分科会幹事長)
定員
200名
参加費
先進パワー半導体分科会員:2,000円,先進パワー半導体分科会学生会員:1,000円,一般:4,000円,学生一般:1,000円
申し込み方法
下記URLから申し込む。
締め切り
7月16日(月)

問い合わせ:大阪大学/中村 孝
TEL:06-6879-7712

E-mail:takashi.nakamura@jrl.eng.osaka-u.ac.jp

URL:http://annex.jsap.or.jp/adps/

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