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平成29年度多元技術融合光プロセス研究会 第1回研究交流会「光加工応用プロセスの基礎と先端技術」

概要

日時
2017年7月6日(木)13:00~17:10
場所
産業技術総合研究所 臨海副都心センター別館 バイオ・IT融合研究棟11F会議室1(〒135-0064 東京都江東区青海2-3-26)
プログラム
1.「レーザー加工機の最新技術・市場動向」家久信明(フォトブレインジャパン)
2.「整形ビームによる高機能レーザー加工」杉岡幸次(理化学研究所)
3.「フェムト秒レーザー還元直接描画法を用いた機能性材料の選択描画とデバイス応用」溝尻瑞枝(名古屋大学)
4.「レーザースクライブ&ブレークによる分断加工」長友正平(三星ダイヤモンド工業)
5.「高出力・高信頼ディスクレーザーの開発と応用技術」榎園人士(トルンプ)
6.「(会員からの話題提供)アプリケーションラボと自社開発製品のご紹介」三瓶和久(タマリ工業)
参加費
一般:15,000円
申し込み方法
下記URLより「第1回研究交流会参加希望」と明記して申し込む。
http://www.oitda.or.jp/main/study/tp/tp_postmail.html

問い合わせ:一般財団法人光産業技術振興協会/潮田伊織

TEL:03-5225-6431 FAX:03-5225-6435

URL:http://www.oitda.or.jp/main/study/tp/tp.html

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