平成26年度多元技術融合光プロセス研究会第2回研究交流会「光応用プロセスの基礎と先端技術」
概要
- 日時
- 2014年8月27日（水）13：00～17：15
- 場所
- 産業技術総合研究所 臨海副都心センター別館 バイオ・IT融合研究棟11F 会議室1
（〒135-0064 東京都江東区青海2-4-7） - 参加費
- 一般：15,000円（当研究会発行の参加票持参の場合，無料）
- 申込方法
- 「第2回研究交流会参加希望」と明記して下記URLから申し込む。
http://www.oitda.or.jp/main/study/tp/tp_postmail.html
プログラム
- 「代表幹事挨拶」小原 實（慶應義塾大学）
- 「企画趣旨説明」
- 「CFRPのレーザ高速切断法および金属とCFRPのレーザ直接接合法の開発」片山聖二（大阪大学）
- 「フェムト秒レーザによるガラスの内部加工」松尾繁樹（芝浦工業大学）
- 「インプロセスでのレーザ溶接溶け込み深さ計測技術（IDM：In-process Depth Meter）」門屋輝慶（プレシテック・ジャパン）
- 「DMG森精機のレーザ加工技術を用いた最新加工事例」上田真広（DMG森精機）
- 「レーザ加工の産業動向」中村昌弘（レーザーコンシェルジュ）
- 「レーザ安全とJIS規格」三田 剛（三田技研）
- 「懇親会の案内等」
＊終了後に「交流会（ミニパーティ）」を予定（参加費：1,000円）
