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平成26年度多元技術融合光プロセス研究会第2回研究交流会「光応用プロセスの基礎と先端技術」

概要

日時
2014年8月27日(水)13:00~17:15
場所
産業技術総合研究所 臨海副都心センター別館 バイオ・IT融合研究棟11F 会議室1
(〒135-0064 東京都江東区青海2-4-7)
参加費
一般:15,000円(当研究会発行の参加票持参の場合,無料)
申込方法
「第2回研究交流会参加希望」と明記して下記URLから申し込む。
http://www.oitda.or.jp/main/study/tp/tp_postmail.html

プログラム

  1. 「代表幹事挨拶」小原 實(慶應義塾大学)
  2. 「企画趣旨説明」
  3. 「CFRPのレーザ高速切断法および金属とCFRPのレーザ直接接合法の開発」片山聖二(大阪大学)
  4. 「フェムト秒レーザによるガラスの内部加工」松尾繁樹(芝浦工業大学)
  5. 「インプロセスでのレーザ溶接溶け込み深さ計測技術(IDM:In-process Depth Meter)」門屋輝慶(プレシテック・ジャパン)
  6. 「DMG森精機のレーザ加工技術を用いた最新加工事例」上田真広(DMG森精機)
  7. 「レーザ加工の産業動向」中村昌弘(レーザーコンシェルジュ)
  8. 「レーザ安全とJIS規格」三田 剛(三田技研)
  9. 「懇親会の案内等」

*終了後に「交流会(ミニパーティ)」を予定(参加費:1,000円)

問い合わせ:(財)光産業技術振興協会担当/潮田伊織

〒112-0014 東京都文京区関口1-20-10
住友江戸川橋駅前ビル7F
TEL:03-5225-6431 FAX:03-5225-6435
URL:http://www.oitda.or.jp/main/study/tp/tp.html

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