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米インテル,端末に取り付ける最新型の3D対応カメラを開発インテルコーポレーション

インテルコーポレーション(本社:米国)は, 3D深度センサーと2Dカメラを統合したカメラ・モジュールを開発したと発表した。

このモジュールは人の指先の動きまで検知し,高精度なジェスチャー/顔認識機能により,動作や感情を把握できるようになるほか,前景と背景を認識し,インタラクティブ性が増した拡張現実の操作や強化,3次元による物体のスキャンなどが可能になる。

今後は,人間の目のように深度を「見る」ことができる機器の実現が期待される。

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