米インテル，端末に取り付ける最新型の3D対応カメラを開発インテルコーポレーション

インテルコーポレーション（本社：米国）は， 3D深度センサーと2Dカメラを統合したカメラ・モジュールを開発したと発表した。

このモジュールは人の指先の動きまで検知し，高精度なジェスチャー／顔認識機能により，動作や感情を把握できるようになるほか，前景と背景を認識し，インタラクティブ性が増した拡張現実の操作や強化，3次元による物体のスキャンなどが可能になる。

今後は，人間の目のように深度を「見る」ことができる機器の実現が期待される。