半導体製造の次世代技術『UVナノインプリントリソグラフィ』普及へ大きな一歩～樹脂の選択・設計の指針を提示，半導体製造の効率化に貢献～東京理科大学 UPDATE：2022.08.15 (4年前) | 記事カテゴリー：ニュース 東京理科大学の研究グループは，4種類のUV硬化樹脂を対象に，UVナノインプリントリソグラフィにおける数ナノメートル幅の微細なトレンチ（溝）への充填過程について分子動力学シミュレーションを行い，充填の成功に必要な主な分子的特徴を明らかにして発表した。 東京理科大学半導体製造の次世代技術『UVナノインプリントリソグラフィ』普及へ大きな一歩https://www.tus.ac.jp/today/archive/20220809_8715.html研究の要旨とポイントUVナノインプリントリソグラフィは、紫外線を利用した微細加工技術で、プロセス速度に優れ、大面積加工が可能であることから、大量生産に適した低コストな技術として注目されています。本研究...
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