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透明膜の形状・膜質計測の最新動向

光応用技術シンポジウム Senspec

概要

主催 精密工学会メカノフォトニクス専門委員会
会期 2006年6月8日(木)~9日(金) 10:30~12:30
開催場所 パシフィコ横浜ハーバーラウンジA[展示場海側2F]
同時開催 第21回 画像センシング展
第12回 画像センシングシンポジウム
お問い合わせ先 東京農工大学工学部機械システム工学科大谷研究室内
〒184-8588 東京都小金井市中町2-24-16
TEL 042-388-7103  E-mail senspec@cc.tuat.ac.jp
ただし、講演者や講演内容に関するお問い合わせには応じかねます。

スケジュール

6月8日(木)『第1部:化学・光学業界での応用を中心に』

10:30-11:10
分光式膜厚計とインライン多層膜厚測定装置
工藤 重樹(三菱化学エンジニアリング株式会社)
11:10-11:50
光学薄膜の光学特性の評価と膜厚制御
和田 順雄(オリンパス株式会社)
11:50-12:30
偏光計測と複屈折測定
高和 宏行(ユニオプト株式会社)

6月9日(金)『第2部:エレクトロニクス業界での応用を中心に』

10:30-11:10
フォトニック結晶アレイを用いた
エリプソメトリー・偏光イメージング
佐藤 尚、荒木 武、川嶋 貴之(株式会社フォトニックラティス)
川上 彰二郎(株式会社フォトニックラティス,財団法人仙台応用情報学研究振興財団)
11:10-11:50
全面膜厚測定装置
藤井 敏夫(テクノス株式会社)
11:50-12:30
光干渉計測と膜形状測定への応用
北川 克一(東レエンジニアリング株式会社)

お申し込み方法

参加費 1名1日参加(資料1部)\3,000
お申し込み方法 下記フォームよりお申込ください。折り返し出席票をお送りいたします。 当日は参加票をご持参のうえで、会場受付にて参加費をお支払いください。受付の混雑を避けるため、当日は釣り銭がないようにご用意ください。
お問い合わせ先 東京農工大学工学部機械システム工学科大谷研究室内
〒184-8588 東京都小金井市中町2-24-16
TEL 042-388-7103  E-mail senspec@cc.tuat.ac.jp
ただし、講演者や講演内容に関するお問い合わせには応じかねます。

参加申込の受け付けは終了しました。
多くの方に申し込みいただき,ありがとうございました。

書籍のご案内

三次元工学1
光三次元計測 第2版

編集
吉澤 徹
判型
A5、136ページ
価格
1,890円

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三次元工学2
光三次元・産業への応用

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吉澤 徹
判型
A5
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3,900円

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