丸文(株)は，米BaySand社のカスタムIC「TeneX」の販売を10月18日から開始した。高機能化・高性能化を続け，早い製品サイクルで新製品が次々と発売される電機製品において，その心臓部となるカスタムICも高機能化が進み，その高騰する開発コストの節減と開発期間短縮化が，設計者の重要な課題となっている。TeneXは，FPGAとASICの利点をともに享受できるカスタムICプラットフォームを提供し，製品開発のコストと期間を大幅に削減することが可能なASICだとする。スタンダードセルに比べ最大約50%ダイサイズを削減，代表的な既存FPGAと同じピンアサインを採用し，ボード変更無しでTeneXへ移行することができる。マスク製作枚数を削減し大幅な設計費削減が可能。RTL提示からES（試作品）提供までの期間は最短3カ月とし，プラットフォームを再利用できるので仕様変更や機能追加時に初めから再開発の必要がなく，大幅な開発期間短縮が可能となる。