日本エフ・エーシステム(株)は3月上旬，卓上型3D形状計測装置「3D-Eyeスキャナー計測検査モデル」を発売する。同社が従来から販売していた3次元形状測定向け簡易型卓上計測装置「3D-Eyeスキャナー」に検査対象専用ソフトウエアを追加したもの。これによって部品の良否判別が可能となる。「BGA（Ball Grid Array）」のバンプ高さ・直径・体積・コプラナリティーなどハンダ接合性の検査を行う「BGAバンプ計測検査モデル」や，「PCB（Printed Circuit Board）用基材計測検査モデル」，「ハンダフィレット計測検査モデル」，「膜厚分布計測検査モデル」など，顧客の検査対象に応じたカスタマイズが可能。