レーザー加工を従来比100万倍高速化 ―半導体分野におけるガラスの微細加工に革新東京大学，AGC
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東京大学などのグループは、従来の100万倍高速かつ超精密に、ガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発した。
次世代の半導体において、ガラス基板への微細加工技術が求められているが、加工速度の著しい低さと、精密加工の難しさが、ガラス基板の実用化の大きな障壁となっていた。今回、時間・空間分布を制御した光を照射することで、ピコ秒（10のマイナス12乗秒）という極短時間のみ物性を劇的に変えることができ、超高速かつ超精密な加工が実現することを明らかにした。さらにこの加工は、従来のフェムト秒レーザー*よりも4桁低い出力のレーザーによって実現でき、加工装置の低価格化や消費エネルギーの大幅な削減も期待できる。
本研究は、半導体産業の飛躍的な進展に貢献するとともに、材料特性を瞬間的に変化させるという新たな概念を提示することで、製造業界にパラダイムシフトをもたらすことが期待される。
*フェムト秒オーダー（フェムト秒：fs＝10のマイナス15乗秒）の極短時間だけ光を放出するレーザー。瞬間的な光強度が極めて高く、透明な材料に対しても光を吸収させることができ、ガラス材料への微細加工で注目される。
