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解像力5μm L/S,スループット35秒/枚の 超微細・高速ダイレクト・イメージング装置ウシオ電機(株)

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解像力5μm L/S,スループット35秒/枚の 超微細・高速ダイレクト・イメージング装置
ウシオ電機(株)は,コンピューターおよびネットワーク機器の次世代FC-BGA製造用,ダイレクト・イメージング(DI)装置「UDI-8001P」を開発した。 現在,FC-CSPをはじめとしたパッケージ基板の製造に使用されているDIは,解像力10~15μm L/S,重ね合わせ精度±10μm,アライメント点数が10点前後だが,今回開発した「UDI-8001P」は解像力5μm L/S,重ね合わせ精度±5μm,アライメント点数が600点でありながら,スループット35秒/枚を実現した。

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