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部品の良否判定が可能な卓上検査装置日本エフ・エーシステム(株)

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部品の良否判定が可能な卓上検査装置
日本エフ・エーシステム(株)は3月上旬,卓上型3D形状計測装置「3D-Eyeスキャナー計測検査モデル」を発売する。同社が従来から販売していた3次元形状測定向け簡易型卓上計測装置「3D-Eyeスキャナー」に検査対象専用ソフトウエアを追加したもの。これによって部品の良否判別が可能となる。「BGA(Ball Grid Array)」のバンプ高さ・直径・体積・コプラナリティーなどハンダ接合性の検査を行う「BGAバンプ計測検査モデル」や,「PCB(Printed Circuit Board)用基材計測検査モデル」,「ハンダフィレット計測検査モデル」,「膜厚分布計測検査モデル」など,顧客の検査対象に応じたカスタマイズが可能。

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