平成29年度多元技術融合光プロセス研究会 第1回研究交流会「光加工応用プロセスの基礎と先端技術」

概要

日時

2017年7月6日（木）13：00～17：10

場所

産業技術総合研究所 臨海副都心センター別館 バイオ・IT融合研究棟11F会議室1（〒135-0064　東京都江東区青海2-3-26）

プログラム

1．「レーザー加工機の最新技術・市場動向」家久信明（フォトブレインジャパン）
2．「整形ビームによる高機能レーザー加工」杉岡幸次（理化学研究所）
3．「フェムト秒レーザー還元直接描画法を用いた機能性材料の選択描画とデバイス応用」溝尻瑞枝（名古屋大学）
4．「レーザースクライブ＆ブレークによる分断加工」長友正平（三星ダイヤモンド工業）
5．「高出力・高信頼ディスクレーザーの開発と応用技術」榎園人士（トルンプ）
6．「（会員からの話題提供）アプリケーションラボと自社開発製品のご紹介」三瓶和久（タマリ工業）

参加費

一般：15,000円

申し込み方法

下記URLより「第1回研究交流会参加希望」と明記して申し込む。
http://www.oitda.or.jp/main/study/tp/tp_postmail.html